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分析PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响2022-01-02 00:55

本文摘要:一、PCB常用焊接性涂层的特性描述1.ENIGNi(P)/Au镀层1 )镀层的特征ENIGNi(P)/Au (化学镀镍,金)工艺是在PCB涂布阻焊层(绿油)后展开的。对ENIGNi/Au工艺最基本的拒绝是焊接性和焊盘的可靠性。无电解Ni层厚度为3~5m,是无电解Au层(也称为洗Au、移位Au ),厚度为0.025~0.1m . 非电解镀薄的Au层(也有还原为Au的情况)的厚度为0.3~1m,通常为0.5m左右。 化学镀镍的p含量对镀层的焊接性和耐腐蚀性很重要。

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一、PCB常用焊接性涂层的特性描述1.ENIGNi(P)/Au镀层1 )镀层的特征ENIGNi(P)/Au (化学镀镍,金)工艺是在PCB涂布阻焊层(绿油)后展开的。对ENIGNi/Au工艺最基本的拒绝是焊接性和焊盘的可靠性。无电解Ni层厚度为3~5m,是无电解Au层(也称为洗Au、移位Au ),厚度为0.025~0.1m . 非电解镀薄的Au层(也有还原为Au的情况)的厚度为0.3~1m,通常为0.5m左右。

化学镀镍的p含量对镀层的焊接性和耐腐蚀性很重要。一般优选含有P7%~9% (中磷)。

p含量过低时,镀层耐腐蚀性差,难以水解。另外,因为在生锈的环境中Ni/Au生锈的一次电池起作用,所以在Ni/Au的Ni表面层不生锈,分解Ni的黑膜(NixOy )对焊接性和焊点的可靠性非常有利。


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